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经贸预警:美国ITC发布对半导体器件及其下游产品的337部分终裁

发布日期:2025-05-08 15:51 来源:中国国际贸易促进委员会芜湖市支会 作者:安英 阅读次数: 字号:[    ] 背景颜色:


    4月30日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定半导体器件及其下游产品(调查编码:337-TA-1414)作出337部分终裁:对本案行政法官于2025年4月3日作出的初裁(No.27)不予复审,即基于申请方撤回,终止本案对美国注册专利号8,264,003所有申诉和对美国注册专利号9,899,481第9项申诉的调查。中国、美国共4家企业为列名被告。


文章来源:中国贸易救济信息网